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인공지능(AI) 인프라 수요 폭발로 반도체뿐만 아니라 반도체 기판 패키징(전자기기에 붙일 수 있게 만드는 공정) 소재조차 공급 부족 사태를 빚으며 글로벌 정보기술(IT) 공급망의 또 다른 ‘뇌관’으로 떠오르고 있다. 반도체 기판은 AI 가속기와 서버, 스마트폰 등에 탑재된 칩들이 기능할 수 있도록 하는 지지대 역할을 한다. 미국 빅테크(거대 기술기업)가 차세대 AI 가속기와 서버에 필요한 기판 패키징 소재를 싹쓸이하면서 이른바 ‘IT 인플레이션 폭발 우려’를 부추기고 있다.
20일 닛케이아시아 등 외신과 관련 업계에 따르면 미국 애플과 퀄컴은 바다이야기다운로드 최근 일본 소재 기업 닛토보에 인력을 급파해 스마트폰용 고성능 반도체 기판 소재인 ‘T-글라스’ 물량 확보를 요청했다. 최종 주문자가 직접 반도체 소재 확보에 나선 것은 매우 이례적이다. T-글라스는 기판의 중심인 코어를 만들 때 접착제 속에 쌓는 유리섬유로, 기판의 강도를 높여 고열에도 뒤틀리지 않도록 잡아 준다. 일본 닛토보가 전 세계 시장의 90% 릴게임갓 이상을 독점하고 있다.
엔비디아와 구글, 아마존 등 AI 가속기 업체들도 단가가 높고 마진이 큰 AI 서버용 기판 제작을 위해 T-글라스 물량을 싹쓸이하고 있다. 문제는 T-글라스 공급 부족이 단기간에 해소되기 어렵다는 점이다. 닛토보는 T-글라스 신규 생산 라인을 내년 하반기에나 가동할 전망이다. 대만 타이완글라스 등 다른 경쟁업체들은 바다신2게임 아직 대량 생산에 나설 기술력을 확보하지 못하고 있다.
반도체 기판 위에 회로를 쌓아 올릴 때 회로 간 전기적 간섭을 막아 주는 소재인 아지노모토빌드업필름(ABF) 역시 공급난을 겪고 있다. 조미료 글루탐산나트륨(MSG)으로 유명한 일본 아지노모토가 개발한 ABF는 인텔·엔비디아·ARM 등 글로벌 반도체 업체의 중앙처리장치(CPU)와 그래 바다이야기게임방법 픽처리장치(GPU) 공정에 들어간다.
AI 반도체용 기판은 기존 기판보다 회로가 복잡하고 층을 높게 쌓아 올리기 때문에 필름을 5∼10배 더 소모한다. 기판에 미세한 전기 연결 통로를 뚫는 소모품인 ‘마이크로 드릴비트’도 공급이 수요를 따라가지 못하고 있다. 기판에 머리카락보다 얇은 0.1∼0.3㎜ 수준의 구멍을 뚫는 마이크로 드릴비트는 모바일바다이야기 계속 마모되기 때문에 주기적으로 교체해야 하는 핵심 소모품이다.
스마트폰과 노트북 등 IT 제품의 도미노 가격 인상을 더욱 부추길 것으로 전망된다. 골드만삭스와 푸본증권 등 해외투자업체에 따르면 올해 T-글라스와 ABF, 드릴비트의 공급량은 수요량 대비 15∼30%가량 부족할 것으로 관측됐다. 중국 회로기판 업체 바이청테크놀로지는 최근 보고서에서 “2026년은 반도체 기판 산업이 소재 고갈에 직면하는 해가 될 것”이라며 “소재 원가 상승이 완제품 가격으로 전이되는 것은 시간문제”라고 분석했다.
김호준 기자