6세대 고대역폭메모리(HBM)로 불리는 ‘HBM4’ 공급을 둘러싼 주도권 다툼이 치열해지고 있다. 키를 쥔 쪽은 인공지능(AI) 칩 시장의 최강자 엔비디아다. 삼성전자와 SK하이닉스는 각각 다음 달부터 엔비디아에 HBM4 공급을 시작할 것이란 관측이 우세하다. SK하이닉스는 이미 엔비디아 물량의 3분의 2가량을 확보한 상태인 것으로 알려졌다. 삼성전자는 업계 최고 수준의 성능을 바탕으로 경쟁 우위를 가져간다는 전략이다. HBM4 공급은 단순한 신제품 출시 경쟁을 넘어 향후 AI 메모리 시장 패권의 향배를 가르게 될 것으로 업계는 보고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 오션파라다이스다운로드 간 양보할 수 없는 자존심 싸움이기도 하다.
28일 업계에 따르면 SK하이닉스는 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 ‘베라 루빈’ 등에 들어갈 HBM4 물량 중 3분의 2 이상을 확보한 것으로 전해졌다. 지난해 3분기 기준 SK하이닉스의 글로벌 HBM 시장 점유율은 57%였는데, 이보다 더 지배력이 올라갈 공산이 큰 것이다.
황금성릴게임 SK하이닉스는 2013년 전 세계에서 최초로 HBM을 양산한 뒤 2023년 HBM3E로 엔비디아 제1 공급사가 됐다. 업계는 SK하이닉스가 초기부터 엔비디아와 공동 개발에 가까운 협업 구조를 유지하면서 높은 수율과 안정성을 인정받은 점이 이번 물량 배정에도 주효했다고 본다.
김양팽 산업연구원 전문연구원은 “HBM은 주문자 맞춤형 메모리 바다이야기2 성격이 강한 만큼 축적된 개발 이력과 신뢰를 가진 SK하이닉스가 엔비디아 입장에서 더 적합한 선택일 수밖에 없다”고 말했다. 엔비디아로서는 안정적 파트너인 SK하이닉스 제품을 공급받는 게 리스크를 최소화하는 선택이라는 얘기다.
다만 향후 HBM4 경쟁이 어느 한쪽으로 완전히 치우치지는 않을 것이라는 관측도 나온다. 점유율을 수성하려는 S 모바일야마토 K하이닉스와 성능을 앞세워 반격에 나선 삼성전자의 경쟁 구도가 이어질 것이란 것이다.
삼성전자는 최근 엔비디아와 AMD가 진행한 HBM4 최종 품질 테스트를 통과해 다음 달 업계 최초로 HBM4 초도 물량 출하를 시작할 것으로 알려졌다. 엔비디아 HBM4 공급의 첫 깃발을 꽂는 것은 삼성전자일 수 있다는 얘기다.
삼성전자 릴게임골드몽 는 HBM4에 1c(10나노급 6세대) D램 공정과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 크게 개선했다. 삼성전자 HBM4 데이터 처리 속도는 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 표준인 8Gbps를 넘어 최대 11Gbps에 달하는 것으로 전해졌다. HBM4 공정부터 로직 다이(베이스 다이)의 중요성이 크게 부상한 점도 관련 기술을 자체 보유한 삼성전자에 유리한 요소로 평가된다.
이주완 인더스트리 애널리스트는 “엔비디아가 계속해서 수율을 강조하고 있는 만큼 현시점에서는 하이닉스의 안정성이 우위에 있다”면서도 “같은 칩의 성능만 놓고 보면 삼성전자의 성능이 더 잘 나오는 것이 사실”이라고 말했다. 이어 “삼성전자가 수율 문제를 해결할 경우 향후 HBM4 시장의 판도가 달라질 수 있다”고 설명했다.
한편 SK하이닉스는 미국에 AI 사업 전담 법인인 ‘AI컴퍼니’(가칭) 설립을 추진한다. 이 회사는 현지 낸드플래시 자회사인 ‘솔리다임’을 개편해 설립되는데, SK하이닉스는 이곳에 100억 달러를 출자할 예정이다. AI컴퍼니는 SK하이닉스의 미국 내 AI 비즈니스를 총괄하는 컨트롤타워 역할을 맡을 전망이다.
차민주 기자 lali@kmib.co.kr
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